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Liquid Cooling en América Latina: de tecnología emergente a realidad comercial

La refrigeración líquida (Liquid Cooling) está pasando de ser una tecnología especializada a una consideración estratégica para la infraestructura de data centers de alta densidad en América Latina.

Análisis originalEquipo editorialPublicado 19 oct 2026

7 min de lectura

Data center ilustrativo de AI de alta densidad con racks de servidores refrigerados por líquido, tuberías de refrigerante y una unidad de distribución de refrigerante (CDU).
Visualización ilustrativa de infraestructura de AI de alta densidad que integra racks de servidores refrigerados por líquido y equipos de distribución de refrigerante.Ilustración editorial generada con AI — Cooling & Liquid Cooling Hub.
Análisis técnico

Resumen ejecutivo

La refrigeración líquida (Liquid Cooling) está pasando de ser una tecnología especializada a una consideración estratégica para la infraestructura de data centers de alta densidad en América Latina.

La expansión de la inteligencia artificial, la computación acelerada y arquitecturas de servidores cada vez más potentes está cambiando la forma en que los data centers deben diseñarse, refrigerarse y operarse.

Sin embargo, la transición no consiste simplemente en reemplazar la climatización por aire por refrigeración líquida. Exige una transformación más amplia de la infraestructura térmica, que incluye unidades de distribución de refrigerante (CDU), redes hidráulicas, sistemas de rechazo de calor, controles, redundancia y experiencia operativa.

Para América Latina, la pregunta central ya no es si el Liquid Cooling será relevante, sino qué tan rápido los operadores, las firmas de ingeniería y los proveedores de infraestructura pueden prepararse para su implementación.

Hecho

1. La AI está cambiando los requisitos térmicos de los data centers

Los data centers empresariales tradicionales se han apoyado principalmente en sistemas de climatización por aire, como unidades CRAC (computer room air conditioners), unidades CRAH (computer room air handlers) e infraestructura de agua helada.

Estas tecnologías siguen siendo esenciales y continuarán atendiendo una parte importante del mercado.

Sin embargo, la computación de AI introduce desafíos térmicos distintos.

Las GPU de alto desempeño y las arquitecturas de cómputo estrechamente integradas concentran una gran capacidad de procesamiento en cada rack. A medida que aumenta la densidad de los equipos, transferir el calor de manera eficiente desde los componentes críticos se vuelve más exigente.

La arquitectura GB200 NVL72 de NVIDIA ilustra este cambio: integra 72 GPU Blackwell y 36 CPU Grace en un sistema de cómputo a escala de rack refrigerado por líquido.

Este tipo de arquitecturas demuestra por qué la gestión térmica forma cada vez más parte de la propia plataforma de cómputo, y no solo de los servicios de apoyo del edificio.

La implicación es significativa: la infraestructura de climatización debe considerarse más temprano en el proceso de diseño del data center, junto con la capacidad eléctrica, la arquitectura de TI, las redes y la resiliencia operativa.

Hecho

2. América Latina está entrando en la fase de implementación

Uno de los desarrollos regionales más claros ocurrió en septiembre de 2026, cuando ODATA, una empresa de Aligned Data Centers, anunció la implementación de la tecnología de refrigeración líquida DeltaFlow en dos campus:

  • SP04, en Brasil.
  • QR03, en Querétaro, México.

Según la empresa, la primera fase de instalación y pruebas está respaldada por una inversión conjunta de aproximadamente US$630 millones.

La solución DeltaFlow fue desarrollada por Aligned en colaboración con Munters para soportar entornos de cómputo de alta densidad.

Este anuncio es importante porque demuestra que el Liquid Cooling ya no se limita a demostraciones tecnológicas internacionales: se está incorporando a planes reales de despliegue de infraestructura en América Latina.

No obstante, las inversiones e instalaciones anunciadas no deben interpretarse como evidencia de que todo el mercado regional ya haya migrado a la refrigeración líquida.

La adopción variará según los requisitos de los clientes, los calendarios de despliegue de TI, la infraestructura existente, la inversión de capital y las capacidades locales de ingeniería.

Análisis técnico

3. Por qué el Liquid Cooling es mucho más que una CDU

Un error frecuente es pensar que adoptar refrigeración líquida consiste principalmente en seleccionar una unidad de distribución de refrigerante (CDU).

En realidad, la CDU es solo un componente de una arquitectura térmica completa.

Una implementación típica de refrigeración Direct-to-Chip (directa al chip) puede involucrar varios sistemas interconectados:

Circuito de refrigeración de TI
Cold Plates (placas frías), manifolds de rack, mangueras, conexiones de desconexión rápida y el Technology Cooling System (TCS) que atiende a los equipos de cómputo.
Distribución de refrigerante
CDU, bombas, intercambiadores de calor, instrumentación, filtración y sistemas de control.
Infraestructura de agua de la instalación
Redes de tuberías, cabezales de distribución, sistemas de expansión, tratamiento de agua e interfaces térmicas.
Rechazo de calor
Chillers (enfriadoras), Dry Coolers (aeroenfriadores), torres de enfriamiento, sistemas híbridos u otras tecnologías de rechazo de calor seleccionadas según las condiciones de diseño.
Monitoreo y protección
Monitoreo de temperatura y presión, medición de caudal, detección de fugas, alarmas, redundancia e integración con el sistema de gestión del edificio (BMS).
Arquitectura de refrigeración líquida Direct-to-ChipDiagrama conceptual en tres zonas. A la izquierda, la infraestructura de cómputo AI: un rack de servidores AI con Cold Plates Direct-to-Chip alimentadas por un manifold de suministro y drenadas por un manifold de retorno; este es el Technology Cooling System (TCS), el circuito secundario. Al centro, la Coolant Distribution Unit (CDU): un intercambiador de calor líquido-líquido con un lado secundario y un lado primario separados por una pared sólida, una bomba secundaria en la línea de suministro del TCS, instrumentación de temperatura, presión y caudal en la línea de retorno del TCS, y un módulo de control y monitoreo. A la derecha, la infraestructura de la instalación: el Facility Water System (FWS), el circuito primario de agua, conectado al equipo de rechazo de calor de la instalación. Circuito secundario: suministro secundario de la CDU al manifold de suministro del rack, a través de las Cold Plates, al manifold de retorno y de vuelta al retorno secundario de la CDU. Circuito primario: suministro de agua de la instalación a la entrada primaria del intercambiador y retorno primario hacia el equipo de rechazo de calor. El calor atraviesa la pared del intercambiador desde el lado secundario hacia el lado primario; los dos fluidos nunca se mezclan. Las líneas azules son suministro, las naranjas son retorno y las flechas punteadas turquesa indican transferencia de calor. No se muestran capacidades, caudales, temperaturas ni presiones.
Figura 1. Arquitectura conceptual de refrigeración líquida Direct-to-Chip que muestra el Technology Cooling System (TCS), la Coolant Distribution Unit (CDU) y el Facility Water System (FWS). El intercambiador de calor de la CDU transfiere calor entre circuitos hidráulicamente separados.Esquema conceptual — no apto para construcción.

El desafío de diseño no es solo alcanzar la capacidad de refrigeración requerida, sino asegurar que estos subsistemas operen juntos de forma confiable, tanto en condiciones normales como anormales.

Esto es especialmente relevante cuando distintos fabricantes son responsables de diferentes partes de la infraestructura.

Análisis técnico

4. Consideraciones de ingeniería para implementaciones en LATAM

América Latina presenta una combinación diversa de condiciones climáticas, madurez de infraestructura, restricciones eléctricas y requisitos operativos.

Por lo tanto, los sistemas de refrigeración líquida no deberían especificarse a partir de un único supuesto de diseño regional.

Temperaturas del agua de refrigeración

La temperatura del agua de suministro influye en la selección de los equipos de rechazo de calor y en el potencial de operación con economizador (Free Cooling).

La guía de ASHRAE sobre refrigeración líquida define clases basadas en temperatura para ayudar a los ingenieros a entender los requisitos de operación de los equipos y de la instalación.

Temperaturas de agua de refrigeración más altas pueden ampliar las oportunidades de reducir la refrigeración mecánica, según las condiciones climáticas locales y la envolvente de operación aprobada para los equipos.

Sin embargo, la posibilidad de operar sin Chillers debe evaluarse mediante un análisis de ingeniería específico para cada sitio.

Desempeño hidráulico

La capacidad térmica por sí sola no basta para seleccionar una CDU.

Los ingenieros deben evaluar el caudal de refrigerante, la presión diferencial, la presión de operación admisible, las propiedades del fluido y las pérdidas de presión asociadas a tuberías, manifolds y equipos de TI.

Para un circuito líquido monofásico, la relación térmica fundamental es:

Q = ṁ · cp · ΔT

Donde:

  • Q es la tasa de transferencia de calor.
  • ṁ es el caudal másico de refrigerante.
  • cp es el calor específico del fluido.
  • ΔT es la diferencia de temperatura entre la entrada y la salida.

Para cálculos con caudal volumétrico, también debe considerarse la densidad del fluido.

Estas relaciones son la base del dimensionamiento preliminar, pero la selección detallada de equipos requiere datos de desempeño verificados por el fabricante.

Compatibilidad de fluidos y calidad del agua

Los fluidos de refrigeración deben ser compatibles con los materiales, sellos, intercambiadores de calor, bombas y Cold Plates utilizados en todo el sistema.

Por ello, la calidad del agua, la protección contra la corrosión, la filtración y el mantenimiento del fluido son consideraciones críticas de diseño y operación.

Redundancia y facilidad de mantenimiento

La refrigeración líquida introduce dependencias operativas adicionales.

Fallas de bombas, fallas de control, caudal insuficiente, contaminación del fluido y fugas pueden afectar la disponibilidad de los equipos.

Deben establecerse la redundancia, el monitoreo, el aislamiento, el acceso para mantenimiento y los procedimientos de respuesta ante fallas adecuados, de acuerdo con los objetivos de confiabilidad de la instalación.

Análisis técnico

5. La climatización por aire y la refrigeración líquida coexistirán

El desarrollo del Liquid Cooling no significa que la climatización por aire se esté volviendo obsoleta.

Muchos data centers seguirán usando sistemas por aire para cargas de trabajo convencionales, racks de menor densidad y el calor residual que no captura la refrigeración líquida.

Por eso, las arquitecturas híbridas que combinan refrigeración Direct-to-Chip con climatización por aire probablemente seguirán siendo importantes.

Esta coexistencia crea la necesidad de coordinar ambos sistemas desde la ingeniería.

Por ejemplo, la refrigeración líquida puede retirar una parte importante del calor generado por los procesadores, mientras ventiladores, fuentes de poder, memoria, equipos de red y otros componentes siguen liberando calor al ambiente.

La carga térmica remanente del lado del aire debe resolverse igualmente.

Para operadores y empresas de ingeniería, la pregunta relevante no es necesariamente qué tecnología reemplazará a la otra, sino cómo optimizar la arquitectura de climatización completa para cada carga de trabajo.

Análisis técnico

6. Oportunidades comerciales en la región

La transición hacia el cómputo de alta densidad crea oportunidades que van mucho más allá de la fabricación de CDU.

Entre las áreas potenciales de demanda se encuentran:

  • Estudios de ingeniería y evaluaciones de preparación para Liquid Cooling.
  • Infraestructura hidráulica y sistemas de distribución.
  • Integración y puesta en marcha (commissioning) de CDU.
  • Chillers, Dry Coolers y equipos de rechazo de calor.
  • Monitoreo y controles de sistemas de climatización.
  • Tratamiento de agua, filtración y gestión de fluidos.
  • Mantenimiento técnico y capacidades de servicio local.
  • Proyectos de retrofit para data centers existentes.

México y Brasil ofrecen ejemplos visibles de actividad en infraestructura de refrigeración líquida, mientras que otros mercados latinoamericanos podrían desarrollarse a ritmos distintos.

Para proveedores de tecnología y firmas de ingeniería, la capacidad de ejecución local podría convertirse en un diferenciador competitivo importante.

La disponibilidad internacional de equipos no garantiza por sí sola una implementación exitosa. Los operadores también necesitan soporte de ingeniería calificado, instalación, commissioning, repuestos y mantenimiento confiable a largo plazo.

Estos requisitos abren oportunidades potenciales de alianzas regionales entre fabricantes de equipos, contratistas mecánicos, integradores y proveedores de servicios especializados.

Análisis técnico

7. La próxima ventaja competitiva: preparación de la infraestructura térmica

A medida que la computación de AI siga evolucionando, la capacidad de acomodar cargas térmicas futuras podría convertirse en una consideración importante en el desarrollo de data centers.

Las instalaciones diseñadas con espacio suficiente para distribución hidráulica, sistemas mecánicos adaptables, monitoreo adecuado y capacidad de expansión podrían estar mejor posicionadas para integrar tecnologías de alta densidad.

Sin embargo, invertir en infraestructura de Liquid Cooling antes de que la demanda esté confirmada también implica riesgos financieros y operativos.

Por lo tanto, la estrategia más eficaz no es necesariamente un despliegue completo inmediato.

Para muchos operadores, un enfoque por fases puede ser más apropiado:

  1. Evaluar las cargas de trabajo de TI y las densidades por rack previstas.
  2. Evaluar la infraestructura térmica existente y las restricciones de retrofit.
  3. Establecer una arquitectura mecánica preparada para Liquid Cooling.
  4. Validar la tecnología seleccionada mediante ingeniería y commissioning.
  5. Ampliar la capacidad en función de los requisitos de cómputo confirmados.

Este enfoque conecta la preparación técnica con la disciplina comercial.

Análisis técnico

Conclusión: un nuevo capítulo para la ingeniería térmica en América Latina

La refrigeración líquida se está convirtiendo en un elemento cada vez más importante de la estrategia de infraestructura digital de la región.

La aparición de implementaciones reales en Brasil y México, junto con la evolución del cómputo de AI de alta densidad, indica que el mercado está avanzando más allá de las discusiones teóricas.

Aun así, el éxito a largo plazo del Liquid Cooling en América Latina dependerá de algo más que la adopción tecnológica.

Requerirá ingeniería térmica integrada, infraestructura hidráulica confiable, socios locales calificados, experiencia operativa y una alineación cuidadosa entre los requisitos de cómputo y la inversión en infraestructura.

La próxima generación de data centers no se definirá solo por los equipos de refrigeración, sino por la eficacia con que el cómputo, la energía y la infraestructura térmica operen como un único sistema integrado.

Nota editorial: Este artículo combina desarrollos de la industria documentados públicamente con análisis independiente de ingeniería y de mercado. Las oportunidades comerciales y la evolución futura del mercado son interpretaciones analíticas, no pronósticos de compras confirmados.

Fuentes

  1. ODATA Brings Next-Generation Cooling to Latin America with DeltaFlow Liquid Cooling Technology (17 Sep 2026) — ODATA / Aligned Data Centers, Enlace verificado 19 oct 2026
  2. GB200 NVL72 — Rack-Scale AI Computing Architecture — NVIDIA, Enlace verificado 19 oct 2026
  3. AI Data Center Energy Performance Framework — Introduction and Purpose — ASHRAE, Enlace verificado 19 oct 2026
  4. Direct Liquid Cooling Adoption Remains Slow and Steady (Jul 2025) — Uptime Institute, Enlace verificado 19 oct 2026

Análisis editorial; no constituye asesoría de ingeniería. Verifica con las fuentes originales.

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